反光件；AOI设备属于外观视觉检测，由光源发光拍照pcba，表面会反光的部件是不能检测的，例如：cpu不锈钢保护盖表面光洁反光，cpu焊接脚因为不锈钢盖反光而影响检测，此影响涵盖所有AOI，由设备检测原理决定，属于行业通病，一般建议不上保护盖检测，或人工检测。

色差板；纯色板在AOI光源照射下反映出不同的区别，例如，纯黑主板，纯白色板等。

侧面检测，于2D离线AOI 和2D在线AOI 属于2D检测，侧面部分检测功能不完善所致。3D AOI 暂无此问题

侧面检测，于2D离线AOI 和2D在线AOI 属于2D检测，侧面部分检测功能不完善所致。3D AOI 暂无此问题

根据以上提供的样品图片初步判断，除却多脚芯片不锈钢盖下面的ic脚焊锡检测略有些争议外需要实际测试过才知道结果；标准的2D离线AOI设备，2D在线AOI设备以及3D离线AOI设备，3D在线AOI设备都能够满足***T贴片生产不良检测之用

一般是在焊接点有氧化或有杂质和焊接温度不佳方法不当造成的实质是焊锡与管脚之间存在隔离层它们没有完全接触在一起肉眼一般无法看出其状态，但是其电气特性并没有导通或导通不良，影响电路特性。

"虚焊产生的主要原因通常有以下几点：

A：焊锡质量差；

B：助焊剂的还原性不良或用量不够；

C。被焊接处表面未预先清洁好，镀锡不牢；

D：烙铁头的温度过高或过低，表面有氧化层（此项指手工或自动机械手用烙铁焊锡的情况） ；

E：焊接时间太长或太短，掌握得不好；

F：焊接中焊锡尚未凝固时，焊接元件松；

G。元器件引脚氧化。

虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的，它的焊点成为有接触电阻的连接状态，导致电路工作不正常，出现时好时坏的不稳定现象，噪声增加而没有规律性，给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外，也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内，保持接触尚好，因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件下，接触表面逐步被氧化，接触慢慢地变得不完全起来。