系统分析和设计是机器视觉系统开发的难点和基础，也是许多开发商所不擅长的，急需加强。

另外，在现场环境应用中，振动、粉尘、电磁干扰会严重影响系统的工作，这些问题都是设计和开发时应注意的。

目前，以智能相机为代表的嵌入式系统因其有许多的优点而为许多所看好，高度模块化、价格低廉的视觉传感器组成的分布式网络给我们展示了一个令人激动的画面。

反光件；AOI设备属于外观视觉检测，由光源发光拍照pcba，表面会反光的部件是不能检测的，例如：cpu不锈钢保护盖表面光洁反光，cpu焊接脚因为不锈钢盖反光而影响检测，此影响涵盖所有AOI，由设备检测原理决定，属于行业通病，一般建议不上保护盖检测，或人工检测。

色差板；纯色板在AOI光源照射下反映出不同的区别，例如，纯黑主板，纯白色板等。

侧面检测，于2D离线AOI 和2D在线AOI 属于2D检测，侧面部分检测功能不完善所致。3D AOI 暂无此问题

载体为普通的印制板基材，一般为2-4层有机材料构成的多层板，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。例如Intel系列CPU+ Pemtimll 11M处理器均采用这种封装方式。又有指封装***有方形低陷的芯片区（又称：空腔区）。优点：封装成本相对较低和QFP相比，不易受到机械损伤适用大批量的电子组装字体与PCB基材相同，热膨胀系数几乎相同，焊接时，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。