检测仪器和设备在物质结构的X射线探伤技术中扮演着重要角色，而质量好、操作方便的仪器设备是高质量探伤工作的保障，这就要求我们要制造出更为优良的探伤仪器。艾兰特是一家从事X射线技术研究和X射线检测设备开发与制造的高新技术企业，致力于研发和生产各种系列的X射线无损检测设备。公司产品广泛应用于电子半导体，工业无损检测，锂新能源等诸多领域。中国无损检测设备的发展潜力巨大，前景广阔，艾兰特科技坚持技术创新，不断开发X射线无损检测设备和在线/离线无损检测设备产品，以满足用户需求。


安悦科技也顺应行业发展的需要，于五年前开始投入X射线无损检测的AI智能检测项目，并取得成功。主要应用于BGA/CSP、插入元件、SOP/QFP、三极管、CHIP 元件、底部电极元件、QFN、功率模块的检测，检测缺焊、未浸润、焊锡量、偏移、***、桥接、引脚有无等(根据检查对象不同作不同选择)。艾兰特科技自主研发的检测软件，可以对各种电子元器件进行图像处理，分析，自动计算缺陷，如：BGA，空洞率，面积，距离等。检查方式兼备自动检测和目视检测。


我们可以通过视角的不同来大概的了解下其为什么很难分析有没有焊接OK。目前普通的X-RAY检测设备是平面检测，将产品放入设备内，看到的实拍图大概就如上图的主视图视角，从这个角度你看到的只能是产品检测图，你能判断这三层是否接触？不能，其实左图的立体显示图，它去检测看到的效果还是主视图的效果。所以，用Xray可以检测有没有空焊，但对于假焊，就显得有点难度。