AOI自动光学检测仪和3DSPI锡膏检测仪是目前电子行业应用广泛的两大堡垒，不断地提升品质要求使其不断创新，此次神州视觉的AOI和SPI将带领3D模式重磅来袭，3D AOI和3D SPI以及的ASR，这些机器将想你所想，超出你所想。

面对微型结构如间距细小的QFN、LGA元件的检测，且具高可靠性品质要求，2D技术难以检测。而神州视觉的3D AOI，高精度亦有大范围，可以充分运用DLP高亮度与高对比度的特性，诠释超殝实的3D视觉，克服2D技术的不足。

BGA封装的/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面， BGA技术的优点是/0引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控場陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

载体为普通的印制板基材，一般为2-4层有机材料构成的多层板，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。例如Intel系列CPU+ Pemtimll 11M处理器均采用这种封装方式。又有指封装***有方形低陷的芯片区（又称：空腔区）。优点：封装成本相对较低和QFP相比，不易受到机械损伤适用大批量的电子组装字体与PCB基材相同，热膨胀系数几乎相同，焊接时，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。