X射线检测设备在工业上的应用：例如用于汽车零件，铸造测试，压力容器和管道焊接质量测试以及新材料分析；用于检测集成电路芯片半导体，例如BGA，IGBT，倒装芯片和PCBA组件焊接，LED，光伏等行业的高精度测试；用于各种类型电池的缺陷检测，例如动力电池，圆筒，软包装，方壳和层压板。在电子产品元器件中主要看焊接点是否断线、短路、焊接是否正常；在BGA，LED，IC芯片，***T等应用中通常是要看这些工件的内部是否变形、金线是否正常、脱焊、空焊、连锡、气泡等瑕疵；在陶瓷，铸件中主要看工件中是否存在气泡、裂纹、夹渣等；在食品行业中主要是检测是否有***等。


由于LED芯片/器件的小型、精细及复杂特性，常规的检测方法几乎难以实现封装中的质量检测，而采用x-ray检测技术不***茶农整体结构就能观察到内部缺陷，是很有必要的检测手段。对于制造商而言，找到可靠且安全的方法以确保产品安全，提高产品质量非常重要。安悦电子是一家集研发，生产，销售为一体的X射线设备制造企业，安悦科技专门从事用于LED芯片、器件封装的X射线检测设备的开发和生产。安悦科技的X射线检查设备已在实际检查中得到广泛认可，设备可以针对不同的目标客户进行定制，非标设备可以根据客户要求进行定制。


计算机断层成像技术（Computed Tomography,CT）诞生于19世纪70年代，实现了三维成像并消除了物体重叠对检测带来的影响。该技术具有非接触、非***、无影像重叠、分辨率高等特点，被公认为20世纪影响人类发展的技术之一。X射线CT成像系统包括硬件和软件两部分。硬件部分主要包括系统的射线源、探测器以及精密机械；软件部分包括CT扫描数据获取、CT图像重建和CT图像应用三个层面，其是CT图像重建。

目前，动力锂电池芯的生产主要有卷绕和叠片两种制造技术，相应的动力锂电池结构形式主要有圆柱和方形、软包三种，圆柱和方形锂电池主要采用卷绕技术生产，软包锂电池主要采用叠片技术生产。柱状锂电池主要为18650，方形锂电池外壳采用硬铝外壳包装，软包锂电池采用铝塑包装。

通过扫描方形动力锂电池，可以清楚地看到电池正负极片和杂质以及激光焊接部分的孔隙。甚至可以观察到有机隔离膜。