随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电路组装质量的要求也越来越高。

目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有人工目检、飞针测试、IC 针床测试、自动光学检测（AOT）等。这些检测方式都有各自的优点和不足之处：

（1）人工目检是一种用肉眼检察的方法。其检测范围有限，只能检察器件漏装、方向极性、型号正误、桥连以及部分虚焊。由于人工目检易受人的主客观因素的影响，具有很高的不稳定性。

在压力管道无损检测技术的应用中，射线检测是一种常见的检测技术。x射线和自然光在本质上并没有什么区别。它们是电磁波，但x射线的光能比可见光大得多。它能穿透可见光无法穿透的物体，同时在穿透物体的同时，会与物质发生复杂的物理和化学作用。它能电离原子，使某些物质荧光，并使某些物质产生光化学反应。..如果工件局部区域存在缺陷，就会改变物体的衰减，并引起透射射线强度的变化。


PCB又名印刷电路板，是电子元器件的重要载体，关于PCB板在焊接完成之后的缺陷焊锡检测，还是存在一些误区,比如焊锡之后是否存在虚焊，这个问题说实话如果单纯的用X-RAY来看的话，不一定能完全看的明白，至少从数据分析上是如此，焊了没焊，用XRAY可以看的清楚，但焊的好不好，有没有焊牢固，X-RAY就可能分析的不是很到位。如下图，我们可以通过视角的不同来大概的了解下其为什么很难分析有没有焊接OK。