随着PCB板密度增加以及元件尺寸的减小，元件贴装工艺的性能逐渐到达极限，提高贴装性能成为在大规模生产中实现高成品率的关键。造成成品率低的原因比较复杂，其中之一是贴装不能够完成得很好，因此为实现无缺陷组装经常需要对贴片机的X-Y数据进行调整。缺陷可能会由于各种原因而产生，如果不能迅速纠正，这些缺陷很快就会给制造商增加很多测试-调整-再测试工作量，从而产生限制工厂产量的“瓶颈”。


初步选择，AOI设备供应商根据小贴片部件的大小进行内选项。例如，0402以上部件肉眼可见，作为一般精度，AOI设备的配置一般推荐标准配置，指标参数在200~300万像素以内的工业相机技能满足要求，可以扩大0201部件的检查。对于0201和01005芯片元件，目测困难的高精度微小元件，推荐500万像素以上的工业相机满足要求，相应的AOI设备配置也在增加。

反光件；AOI设备属于外观视觉检测，由光源发光拍照pcba，表面会反光的部件是不能检测的，例如：cpu不锈钢保护盖表面光洁反光，cpu焊接脚因为不锈钢盖反光而影响检测，此影响涵盖所有AOI，由设备检测原理决定，属于行业通病，一般建议不上保护盖检测，或人工检测。

色差板；纯色板在AOI光源照射下反映出不同的区别，例如，纯黑主板，纯白色板等。

侧面检测，于2D离线AOI 和2D在线AOI 属于2D检测，侧面部分检测功能不完善所致。3D AOI 暂无此问题

“虚焊"目测：虚焊可以通过目视的方式直接判定，发现原件引脚明显没有与焊盘连接，则称之为虚焊；发现原件与焊盘完好连接但实际上并未连接，则称之为假焊。假焊比虚焊更难判定。

在实际电路板焊锡生产过程中，"虚焊"的检测难度不小，在表面检测（AOl光学检测）后，好采用ICT检测，对电子电路的性能进行检测，从而进一步确保品质的，良好。必要时要进行性耐性实验检测。