激光分板机能切割任何包含金属的线路板材料，并且能切割任何复杂的几何形状，并且不会对线路板或电路板上的元件产生机械应力。相对于机械分板技术，激光分板机具有明显的技术优势。那么下面我们来了解一下激光分板机的分板技术优势，焊接工艺基本参数是什么。

激光器分片技术的度、可重复性和稳定性保证了长时间的的切割品质，激光光斑直径小，使材料能准确、高质量地进行加工。另外，材料切割边缘上的融合还可以防止进一步的磨损，确保切割边缘是封闭的。

分板机可应用于照明、汽车电子及灯具照明、交通编号、家用电器、安全触控、消毒净化、移动电话行业等领域，应用领域极为广泛。那么接下来我们一起来了解一下FPC与PCB板脉冲热压机的应用案例。

1、柔性线路板在LCD、PDP、手机等电子产品内部采用热压、焊锡焊等。

2、HDD、线圈、电容、电机、传感器漆包线的焊锡焊接。

3、计算机及其它通讯设备内部电缆、连接口的焊锡焊接。

4、数码相机、手机等的CMOS、CCD与FPC板的焊接。

5、继电器、打印机、小型相机等树脂热压。

6、微波器件内的金线热压结合。

7、FPC热压机用激光头焊锡焊接。

1，铡刀式分板机作业前先确认机械是否正常。在正式的开始工作前，首先要让机械试运转二分钟左右，看刀具上下运动，电路，气路等是否顺畅，一定确认OK后再开始工作。

2，严格按作业指导书作业，安全事故一般都是由于工作人员不规范的操作引起的，所以说使用气动铡刀式铝基板/PCB/LED分板机一定要注意操作的规范性。

3，加强工业生产的安全意识。要时时加强安全的工作目标，不然工作再努力，身体受到了损伤，也是得不尝失。