高速检测系统，不受PCB贴装密度影响；快速便捷的编程系统，图形化界面，所见即所得，运用贴装数据自动进行检测程序编制；塔状的照明系统给被检测的元器件予以360度照明，然后利用清晰较高的CCD摄像机高速采集被检测元器件的图像并传输到电脑，采用环形塔状的三色LED光源照明，由不同的角度射出红（R）、绿（G）、蓝（B）以及三色光组合得到的白色（W）光分别投射到PCB上，对被测元器件予以360度照明。通过光的反射、斜面反射、漫反射分别得到元件本体、焊点、焊盘的不同颜色信息。

图像处理和分析计算机通过图像处理软件对图像进行处理，分析获取其中的有用信息。如PCB板的图像中是否存在线路断路、纺织品的图像中是否存在疵点、文档图像中存在哪些文字等。这是整个机器视觉系统的。

在整个过程中，被测对象的信息反映为图像信息，进而经过分析，从中得到特征描述信息，根据获得的特征进行判断和动作。典型的机器视觉系统一般包括: 光源、光学成像系统、相机、图像采集ka、图像处理硬件平台、图像和视觉信息处理软件、通信模块。

BGA封装的/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面， BGA技术的优点是/0引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控場陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。