反光件；AOI设备属于外观视觉检测，由光源发光拍照pcba，表面会反光的部件是不能检测的，例如：cpu不锈钢保护盖表面光洁反光，cpu焊接脚因为不锈钢盖反光而影响检测，此影响涵盖所有AOI，由设备检测原理决定，属于行业通病，一般建议不上保护盖检测，或人工检测。

色差板；纯色板在AOI光源照射下反映出不同的区别，例如，纯黑主板，纯白色板等。

侧面检测，于2D离线AOI 和2D在线AOI 属于2D检测，侧面部分检测功能不完善所致。3D AOI 暂无此问题

假焊是焊点处只有少量的锡焊住，造成接触不良，时通时断。虚焊与假焊都是指焊件表面没有充分镀上锡层，焊件之间没有被锡固住，是由于焊件表面没有清除干净或焊剂用得太少以及焊接时间过短所引起的。所谓焊点的后期失效，是指表面上看上去焊点质量尚可，不存在"搭焊、"半点焊、"拉尖、"露铜"等焊接疵点，在车间生产时，装成的整机并病，但到用户使用一段时间后，由于焊接不良，导电性能差而产生的故障却时有发生，是造成早期返修率高的原因之一，这就是"虚焊".

载体为普通的印制板基材，一般为2-4层有机材料构成的多层板，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。例如Intel系列CPU+ Pemtimll 11M处理器均采用这种封装方式。又有指封装***有方形低陷的芯片区（又称：空腔区）。优点：封装成本相对较低和QFP相比，不易受到机械损伤适用大批量的电子组装字体与PCB基材相同，热膨胀系数几乎相同，焊接时，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。