在线式的AOI是可以摆放在生产流水线上进行自动进板、自动检测、自动出板、自动发送信号到维修站的全自动设备，其带有基板传送装置，一般基板固定、照相机在X/Y方向同时移动。

离线式的AOI需要通过人工将待检测的PCBA放入AOI的检测平台中，再开始进行检测，检测完成后再由人工取出PCBA，再装入下一块PCBA，如此循环。

在线式的AOI可以通用于炉前炉后，而离线式的AOI只能用于炉后。

从而看出在线式的AOI可以大大的减少人力开支，但相对而言较高。

当前中国生产工程师在制造带有表面贴装元件的PCB板时遇到的大问题是如何进一步提高生产成品率，同时还必须保证短的时间和低的成本。本文介绍了一种目前很***的利用AOI来提高成品率的方法

当前表面贴装制造商们面临的一个主要挑战是，如何在进一步提高产品产量的同时，将时间、材料和其它工程开销降到低。为了实现这样的目标，就必须要找出生产过程中的“瓶颈”所在并设法加以克服，目前表面贴装制造商所面对的主要“瓶颈”是位于组装阶段的测试-调整-再测试过程。

BGA封装的/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面， BGA技术的优点是/0引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控場陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

普通***D返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（***D ）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。

不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方式不同，有的喷噗使热风在***D的上方。从保护器件的角度考虑，应选择气流在PCB四周流动比较好，为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB进行预热功能的返修系统。BGA贴装后的品质检测，可以用AOI光学检测仪进行***检测，字符检测，贴装方向检测，如果有功能问题时，我们可以进行内部检测。