近些年来，随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破，我国的LED照明产业进入了加速发展阶段，应用市场迅速增长，这导致了LED封装产业的巨大市场，催生出了成千上万家LED封装企业，使我国成为国际上LED封装的产量大国。但随之而来的问题是，行业内LED封装产量质量参差不齐的现象也成为了LED照明产业不容小觑的成长阻力因素。若LED封装的废品/次品率为0.1%，则每年亿万只LED封装产品中就可能产生数亿只废品/次品，造成近亿元的直接经济损失。


X射线管产生射线的先决条件是必须打开电源，然后通过控制器的操作产生高电压。这意味着X射线探伤仪在未通电时不会产生任何辐射，并且在没有高压的情况下也不会产生电子，也不会撞击阳极靶，并且根本不会产生辐射。因此，在非操作过程中X射线检测设备不会产生辐射。因此，工作人员在操作x射线检测设备时，不必担心辐射问题。

随着各种领域对焊接接头性能的要求越来越高，焊接质量的检测显得越来越重要。通过检测可以发现焊缝中的缺陷，以便焊接工艺的改进，并可对焊接构件的服役过程进行检测，及时发现使用过程中的缺陷，避免***行为的发生。目前主要的方法是无损检测，X射线CT成像检测技术是其中较为成功且较为***的一种，应用也较为广泛。X射线自1895年被伦琴发现以来，已经成为诊断、、工业检测等领域的重要手段。

计算机断层成像技术（Computed Tomography,CT）诞生于19世纪70年代，实现了三维成像并消除了物体重叠对检测带来的影响。该技术具有非接触、非***、无影像重叠、分辨率高等特点，被公认为20世纪影响人类发展的技术之一。X射线CT成像系统包括硬件和软件两部分。硬件部分主要包括系统的射线源、探测器以及精密机械；软件部分包括CT扫描数据获取、CT图像重建和CT图像应用三个层面，其是CT图像重建。