图像特征分析理解是对目标图像进行检测和各种物理量的计算，以获得对目标图像的客观描述，主要包括图像分割、特征提取（几何形状、边界描述、纹理特性）等。机器视觉中常用的算法包括: 搜索、边缘、Blob分析、卡尺工具、光学字符识别、色彩分析。目前，机器视觉软件的竞争已经从追求功能转变为算法的准确性和效率的竞争。已有专门提供视觉软件或者开发包的厂商。因为常规的机器视觉软件开发包尽管均能提供上述功能，但其检测效果和运算效率却有很大差别。的机器视觉软件可对图像中目标特征进行快速而准确的检测，对图像的适应性强; 而不好的软件则存在速度慢、结果不准确、鲁棒性差的缺点。

当前中国生产工程师在制造带有表面贴装元件的PCB板时遇到的大问题是如何进一步提高生产成品率，同时还必须保证短的时间和低的成本。本文介绍了一种目前很***的利用AOI来提高成品率的方法

当前表面贴装制造商们面临的一个主要挑战是，如何在进一步提高产品产量的同时，将时间、材料和其它工程开销降到低。为了实现这样的目标，就必须要找出生产过程中的“瓶颈”所在并设法加以克服，目前表面贴装制造商所面对的主要“瓶颈”是位于组装阶段的测试-调整-再测试过程。

就是摇，确定了是那一块线路板有问题以后，可以开机后用一木棍对每一个元件轻轻摇动，很快就可以找出是那一个元件松动。如果以上三种方法都不能，那只有把该机的电路图找来，花点时间，对照电路图认真检查各通道的直流电位来判断是那出的问题了，这就要拿平常的经验积累了。

“虚焊"目测：虚焊可以通过目视的方式直接判定，发现原件引脚明显没有与焊盘连接，则称之为虚焊；发现原件与焊盘完好连接但实际上并未连接，则称之为假焊。假焊比虚焊更难判定。

普通***D返修系统的原理：采用热气流聚集到表面组装器件（***D ）的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸和焊接功能。

不同厂家返修系统的相异之处主要在于加热源不同，或热气流方式不同，有的喷噗使热风在***D的上方。从保护器件的角度考虑，应选择气流在PCB四周流动比较好，为防止PCB翘曲还要选择具有对PCB进行预热功能的返修系统。BGA贴装后的品质检测，可以用AOI光学检测仪进行***检测，字符检测，贴装方向检测，如果有功能问题时，我们可以进行内部检测。