焊点（锡膏）通常形成一个斜面，这样，大部分***的光通过斜面反射出去，而蓝色的光则通过反射进入镜头，所以得到的焊点颜色为蓝色。

上面提到的一个待测图像需要与系统中的标准图像进行比较，那么标准图像就是通过“统计建模”所得到的。通常，ALeader AOI经过学习一系列合格图像的模板，让计算机自动记忆所有OK图像的大致特征，得到图像的外形变化以及未来可能发生的变化方式特征，生成一副多元化的合格图像模型。

随着PCB板密度增加以及元件尺寸的减小，元件贴装工艺的性能逐渐到达极限，提高贴装性能成为在大规模生产中实现高成品率的关键。造成成品率低的原因比较复杂，其中之一是贴装不能够完成得很好，因此为实现无缺陷组装经常需要对贴片机的X-Y数据进行调整。缺陷可能会由于各种原因而产生，如果不能迅速纠正，这些缺陷很快就会给制造商增加很多测试-调整-再测试工作量，从而产生限制工厂产量的“瓶颈”。


BGA封装的/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面， BGA技术的优点是/0引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控場陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。