镜头成像或多或少会存在畸变。较大的畸变会给视觉系统带来很大困扰，在成像设计时应对此有详细的考虑，包括选用畸变小的镜头，有效视场只取畸变较小的中心视场等。镜头另一个特性是其光谱特性，主要受镜头镀膜的干涉特性和材料的吸收特性影响。要求尽量做到镜头高分辨率的光线应与照明波长、CCD器件接受波长相匹配，并使光学镜头对该波长的光线透过率尽可能提高。在成像系统中选用适当的滤光片可以达到一些特殊的效果。另外，成像光路的设计还需要重视各种杂散光的影响。

色差板；纯色板在AOI光源照射下反映出不同的区别，例如，纯黑主板，纯白色板等。

侧面检测，于2D离线AOI 和2D在线AOI 属于2D检测，侧面部分检测功能不完善所致。3D AOI 暂无此问题

根据以上提供的样品图片初步判断，除却多脚芯片不锈钢盖下面的ic脚焊锡检测略有些争议外需要实际测试过才知道结果；标准的2D离线AOI设备，2D在线AOI设备以及3D离线AOI设备，3D在线AOI设备都能够满足***T贴片生产不良检测之用

BGA封装的/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面， BGA技术的优点是/0引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控場陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高。

载体为普通的印制板基材，一般为2-4层有机材料构成的多层板，芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。例如Intel系列CPU+ Pemtimll 11M处理器均采用这种封装方式。又有指封装***有方形低陷的芯片区（又称：空腔区）。优点：封装成本相对较低和QFP相比，不易受到机械损伤适用大批量的电子组装字体与PCB基材相同，热膨胀系数几乎相同，焊接时，对函电产生应力很小，对焊点可靠性影响也较少。