1. 随着智能终端设备以及智能汽车电子产品的兴起，使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精，x ray在电路组装中用来检测质量的比重越来越大。

2. 其他如自动光学检测、ICT针床测试、功能测试（FCT）、x ray射线检测技术被广泛应用于***T、LED、BGA、CSP倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。

X-RAY智能点料机与传统点料机的对比：传统点料机点料速度慢，准确率低，人力成本高。智能X-RAY智能点料机，准确率高，人力成本相较比较低，点料的速度也是值得夸奖的。

安悦电子的X-RAY智能点料机不仅人工成本低，点料速度快，点料准确率高，而且还能24小时不间断工作运行，操作简单方便，一台一机即可完成传统点料机5-7人的工作量。

所以对于常见的PCB板缺陷的检测，用在线式X-RAY检测设备是更为稳妥的，因为在线式X-RAY检测设备在检测虚焊的同时依旧可以检测其他PCB缺陷，例如PCB气泡、漏焊等一系列肉眼不可见的缺陷。

安悦电子为满足客户对在线式X-RAY检测设备的需求，推出了外形美观、检测区域大、分辨率强、放大倍率高的全新在线式X-Ray检测设备LX2000。LX2000可以应用于半导体、***T、电子元器件检测，覆盖IC、BGA、CSP、倒装芯片等多种封装类型检测，还可用于汽车零部件、铝压铸模件、LED、电池、光伏行业以及模压塑料、陶瓷制品等特殊行业检测。

随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电路组装质量的要求也越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。为满足这一要求，新的检测技术不断出现，自动x-ray检测技术就是这其中的典型代表。它不仅可对不可见焊点进行检测，还可对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障。

目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有人工目检、飞针测试、IC 针床测试、自动光学检测（AOT）等。