以上提到的这些检测方式都有各自的优点和不足之处：

1.人工目检是一种用肉眼检察的方法。人工检测不稳定、成本高、对大量采用焊接处检测不准确。

2.飞针测试是一种机器检查方式。器件贴装的密度不高的PCB比较适用，对高密度化和器件的小型化PCB不能准确测量。

3.ICT针床测试是一种广泛使用的测试技术。测试速度快，适合于单一品种大批量的产品，使用成本高、制作周期长、小型化测量困难（例如手机）。

体积型缺陷检出率很高：体积型缺陷检出率很高，而面积型缺陷的检出率受到多种因素影响。体积型缺陷是指气孔、夹渣类缺陷。面积型缺陷是指裂纹、未熔合类缺陷，其检出率的影响因素包括缺陷形态尺寸、透照厚度、透照角度、透照几何条件、源和胶片种类、像质计灵敏度等。

检测对接焊缝：适宜检测对接焊缝，检测角焊缝效果较差，不适宜检测板材、楱材、锻件检测角焊缝的布置比较困难，摄得底片的黑度变化大，成像质量不够好。

X-RAY是近几年才兴起的一种新型测试技术,这种技术就是截面成像技术和断层扫描CT技术两种又分为在线3DX-RAY和离线3D X-RAY.X-RAY技术己从以往的2D检验法发展到目前的3D检验法.2D X-RAY为透射X射线检验法,对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像,但对于目前广泛使用的双面贴装线路板,效果就会很差,会使两面焊点的视像重叠而极难分辨.而一种3D X-RAY技术采用分层技术,即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上,由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰,而其它层上的图像则被消除,故3D检验法可对线路板两面的焊点***成像。还有一种采用断层扫描CT的方式的3D X-RAY技术成像清晰但是速度没有截面成像的快.