先明确需求：x ray检测设备被广泛的应用于工业，比如说：铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、机械部件；电子行业，比如说：BGA检测、LED、半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、电器、自动化组件、农业（种子检测）3D打印分析等行业。虽然说xray检测设备在很多行业都可以通用，但还是要先明确自己的需求，才能更好的找到符合自身产品特点的xray检测设备。

我国在电子制造领域的发展极为迅速。随着科技的发展，经济实力的加强，从而会产生劳动力成本的增加，传统的制造企业面临着严峻挑战，工业4.0时代的到来，使电子制造企业必须加快改变生产方法，优化产业结构。电子技术制造自动化已成为该领域未来发展的不可避免的趋势。在贴片制造领域，智能X射线点机已受到广泛的关注。可以预见的是，将来智能X射线点料机的应用前景非常广泛。

1、检测结果有底片：

由于底片上记录的信息十分丰富，且可以长期保存，从而使射线照相法成为各种无损检测方法记录真实、直观、整体性的检测方法。

2、缺陷定性定量准确：

可以获得缺陷的投影图像，缺陷定性定量准确，各种无损检测方法中，射线照相相对缺陷定性定量是标准的。在定量方面，对体积型缺陷（气孔、夹渣类）的长度、宽尺寸的确定也很准，其误差大致在零点几毫米。但对面积型缺陷（如裂纹、未熔合类），如缺陷端部尺寸（高度和张口宽度）很小，则底片上影像延伸可能辨别不清，此时定量数据会偏小。

目前看来，相比其他类型的检测技术,3D AXI检测技术具备以下特点：

一是对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括元器件的虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等。尤其是BGA内部气泡切面图,插针填锡不充分,BGA假焊不良,BGA短路,IC假焊不良,HIP/QFP/LGA气泡导致的可靠性缺进行检查

二是较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时，怀疑是PCB内层走线断裂，X射线可以很快地进行检查。