探测器:探测器与X射线源作为x ray的核心部件,其重要性不言而喻,X射线管用于发射可以穿透产品的X射线,而探测器则是用来接收这些X射线,其灵敏度的高低对显示器成像有着至关重要的作用,目前国际市场比较好的有Rayence,Iray。
机器架构:架构是支撑x ray射线检测仪的主要部分。这一部分决定了x ray射线检测仪的测量行程以及使用的便捷性等。x ray射线检测仪按用户需求好的体验而设计的,用户操作实际使用非常方便。
通过客户提供的测试样品,对样品特***置上使用X-RAY射线进行检测试验。通过X-RAY射线分析评估气泡的大小和位置,线路板等内部位移的分析;判别空焊,虚焊等焊接缺陷。
X射线是一种波长很短的电磁波,波长范围为0.0006一80nm,具有很强的穿透力,能穿透一般可见光不能穿透的各种不同密度的物质。
测试步骤:确认样品类型/材料的测试位置和要求→将样品放入X-Ray的检测台→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。但是由于材料性质,设备会受到一定的限制,如IC封装中是铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检查。
随着电子技术的飞速发展,封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现,对电路组装质量的要求也越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。为满足这一要求,新的检测技术不断出现,自动x-ray检测技术就是这其中的典型代表。它不仅可对不可见焊点进行检测,还可对检测结果进行定性、定量分析,以便及早发现故障。
目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多,常用的有人工目检、飞针测试、IC 针床测试、自动光学检测(AOT)等。
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