X射线原理:X射线(以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。使用目的：金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、***的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

1、检测结果有底片：

由于底片上记录的信息十分丰富，且可以长期保存，从而使射线照相法成为各种无损检测方法记录真实、直观、整体性的检测方法。

2、缺陷定性定量准确：

体积型缺陷检出率很高，而面积型缺陷的检出率受到多种因素影响。体积型缺陷是指气孔、夹渣类缺陷。面积型缺陷是指裂纹、未熔合类缺陷，其检出率的影响因素包括缺陷形态尺寸、透照厚度、透照角度、透照几何条件、源和胶片种类、像质计灵敏度等。

荧光作用：由于光波长很短，是人们肉眼难以看见的，但是，当它照射某种化合物时，会发生一定的荧光反应。例如，在照射磷、铂qing化钡等物质时会出现可见光以及紫外线光，这种光的强弱程度与光呈现出正相关的关系。所以，在现阶段电缆结构故障检测中，相关人员可以通过光优势的分析，进行检测方法的确定，以便提高故障检测的及时性，为电力企业的稳定运行提供支持。

这些检测方式都有各自的优点和不足之处：

（1）人工目检是一种用肉眼检察的方法。其检测范围有限，只能检察器件漏装、方向极性、型号正误、桥连以及部分虚焊。由于人工目检易受人的主客观因素的影响，具有很高的不稳定性。

（2）飞针测试是一种机器检查方式。它是以两根探针对器件加电的方法来实现检测，能够检测器件失效、元件性能不良等缺陷。这种测试方式对插装PCB和采用0805以上尺寸器件贴装的密度不高的PCB比较适用。但是器件的小型化和产品的高密度化使这种检测方式的不足表现明显。