随着高密度封装技能的发展，给测验技能带来了新的应战。为了应对这种挑战，许多新技能技术不断出现。X-RAY检测设备便是一种非常重要且有效的办法。经过X-RAY检测可以有用的控制BGA的焊接和拼装质量。

现在的X-RAY检测体系不仅仅用在实验室分析，还适用于多钟类别的测试工作，PCB工作是其间的一种。从某种程度上来说X-RAY检测技能是确保电子拼装质量的必要手段。这儿我就给我们大概的分析一下一些关于选购X-RAY检测设备所需留心的问题。

传统点料机原理：传统点料机利用光电传感原理，根据零件载带引导孔与零件的对应关系，有次来确定***D零件的数量，传统点料机对外发加工的帮助尤其大。

从贴片制造行业现阶段情况来看，一部分企业仍停留在传统的生产模式，并没有在很大程度上面普及智能X-RAY点料机设备，这就导致了在实际的***T贴片作业加工中，一部分企业仍然需要大量的人工，给企业增加了用人成本，由于人的主观性是存在差异的，所以难免会出现错误遗漏，不管哪种，对企业来说都是***无益的。而智能X-RAY点料机能够解决上述弊端。

随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术的不断涌现，对电路组装质量的要求也越来越高。于是对检查的方法和技术提出了更高的要求。为满足这一要求，新的检测技术不断出现，自动x-ray检测技术就是这其中的典型代表。它不仅可对不可见焊点进行检测，还可对检测结果进行定性、定量分析，以便及早发现故障。

目前在电子组装测试领域中使用的测试技术种类繁多，常用的有人工目检、飞针测试、IC 针床测试、自动光学检测（AOT）等。