先明确需求:x ray检测设备被广泛的应用于工业,比如说:铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、机械部件;电子行业,比如说:BGA检测、LED、半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、电器、自动化组件、农业(种子检测)3D打印分析等行业。虽然说xray检测设备在很多行业都可以通用,但还是要先明确自己的需求,才能更好的找到符合自身产品特点的xray检测设备。
应用范围:
1) IC封装中的缺陷检验如:层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验;
2) 印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如:对齐不良或桥接以及开路;
3) ***T焊点空洞现象检测与量测;
4) 各式连接线路中可能产生的开路,短路或不正常连接的缺陷检验;
5) 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6) 密度较高的塑料材质破损或金属材质空洞检验;
7) 芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。
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