因为人的力量，剥板方向等因素不能长期维持，手工分板这样会导致分板时出现各种不可控的隐患，如：元件崩裂，焊点断裂，线路板变形，PCB板受力不均，PCB板受力不均，PCB板脆化，分板外观不统一等不良现象。所以，PCB在线分板机在电子制造业中得到了广泛的应用。PCB分板机是将V-CUT连板的V型槽向下切刀刃口，以防止刀刃进入刀内的适当位置，然后脚踩脚踏阀，使V-CUT连板下降。

激光分板机能切割任何包含金属的线路板材料，并且能切割任何复杂的几何形状，并且不会对线路板或电路板上的元件产生机械应力。相对于机械分板技术，激光分板机具有明显的技术优势。那么下面我们来了解一下激光分板机的分板技术优势，焊接工艺基本参数是什么。

激光器分片技术的度、可重复性和稳定性保证了长时间的的切割品质，激光光斑直径小，使材料能准确、高质量地进行加工。另外，材料切割边缘上的融合还可以防止进一步的磨损，确保切割边缘是封闭的。

分板机的金属表面处理方法：隔板处理后进行化学处理:首先，酸性或碱性溶液与工件表面的氧化物和油渍发生反应，溶解在酸性或碱性溶液中，去除表面锈迹的目的是去除水垢和油渍。化学处理是根据薄板零件的平整度进行的，但缺点是如果不能适当控制时间，即使添加了腐蚀，钢也会过度腐蚀。

机械处理方法:包括抛丸和抛光。抛丸法是利用向心力加速弹丸，投射到工件上，停止除锈和凝固的方法。然而，抛丸的敏***较差，受该位置的限制。