将PCB材料分为工艺底板和复合材料底板，通常分为铜基板、铝基板、玻璃纤维板、环氧树脂等，因此，激光分板机的激光器与加工方式有不同的材料选择，例如铜、铝基材通常是QCW或红外连续激光切割机，通过聚焦头的穿透性加工，辅以辅助气体处理(氮、氧、、气)，而且玻璃纤维等非金属材料一般都是用绿光激光切割机和紫外激光切割机来加工的。

激光分板机能切割任何包含金属的线路板材料，并且能切割任何复杂的几何形状，并且不会对线路板或电路板上的元件产生机械应力。相对于机械分板技术，激光分板机具有明显的技术优势。那么下面我们来了解一下激光分板机的分板技术优势，焊接工艺基本参数是什么。

激光器分片技术的度、可重复性和稳定性保证了长时间的的切割品质，激光光斑直径小，使材料能准确、高质量地进行加工。另外，材料切割边缘上的融合还可以防止进一步的磨损，确保切割边缘是封闭的。

非应力激光分板技术还可与铣切分板技术相结合，在需要高密度装配时，采用激光预切割，这种非应力加工技术使线路板的边缘位置得以充分利用。

机械式板料工艺中，加工过程中产生大量粉尘。而且在激光分板技术中，激光能层层除去材料，使材料蒸发，在这种情况下，利用吸尘系统处理所产生的烟雾，避免了粉尘的沉积而造成潜在的故障。其次，利用激光分板技术，可以在不影响加工性能的情况下，改变激光参数。也不需要附加工具或特殊系统来处理不同的材料。

在线路板分板工序中，激光技术不会对线路板产生机械应力。这将防止敏感部件(如传感器)的损坏和线路板的故障。另外，还能防止对焊点的积聚应力和基材介电性能的不利影响。

在激光焊接中，激光脉冲波形是一个重要难点，尤其是对大块的焊接。高抗磨激光束射到原材料表面时，可产生60~98%的激光机械能垂直向下***，其透过系数随表面温度而变化。当激光作用时间内，金属透过系数会发生变化。

占空比是脉冲激光焊接的重要基本参数之一，它是从原材料去除、原材料熔化等方面区分开来的一个重要基本参数，也是对生产线设备工程预算和容量进行管理的关键基本参数。