我国在电子制造领域的发展极为迅速。随着科技的发展，经济实力的加强，从而会产生劳动力成本的增加，传统的制造企业面临着严峻挑战，工业4.0时代的到来，使电子制造企业必须加快改变生产方法，优化产业结构。电子技术制造自动化已成为该领域未来发展的不可避免的趋势。在贴片制造领域，智能X射线点机已受到广泛的关注。可以预见的是，将来智能X射线点料机的应用前景非常广泛。

应用范围：

1) IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；

2) 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；

3) ***T焊点空洞现象检测与量测；

4) 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；

5) 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

6) 密度较高的塑料材质破损或金属材质空洞检验；

7) 芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。

X射线具有很强的穿透力，能透过许多可见光无法穿透的物质。于是，利用X射线这种特性工程师们开发出了各种X射线无损检测设备。

工业CT是随着计算机技术的发展，结合X-Ray检测方案延伸出来的新发展方向。所谓CT即三维X射线扫描，在进行X射线检测时，将待测物体做360°旋转，收集每个角度的X-Ray检测图像，之后就需要利用电脑运算重构出待测物体的实体图像。