QFN封装(Quard Flat No-lead方形扁平无引脚封装)具有良好的电和热性能、体积小、重量轻，其应用正在快速增长。QFN的封装和CSP有些相似，但元件底部没有焊球，与PCB的电气和机械连接是通过PCB焊盘上印刷焊膏、过回流焊形成的焊点来实现的，对PCB焊盘设计和表面贴装工艺提出了一些新的要求。印刷网板设计、焊后检查、返修等都是表面贴装过程中所应该关注的。


人工智能技术在线检测机完成分图形界限3Mil（0.075毫米）的线路板在线检测的设备，另外顺利完成2Mil（0.05mm）检验要求硬件测试。设备配用好的髙速高像素的线扫描仪工业镜头，每秒可拍攝8000张照片，收集图象清晰度达到24亿；选用多GPU并行处理技术性，6秒以内进行4gB数据处理方法并显示信息缺点；检验效率是现阶段市面上类似线下设备的6-8倍，每条生产线可节约12-16人。

AOI的全称是自动光学检测，是基于光学原理来对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测的设备。AOI是新兴起的一种新型测试技术，但发展迅速，很多厂家都推出了AOI测试设备。

目前AOI的功能一般都比较全，也没有多大的差别。下面就一些常见的功用作一些简要的说明。

分辨率的选择：AOI的分辨率应以像元的尺寸大小作为判别的条件，也就是空间分辨率来衡量。像素的大小不是判别AOI检出能力的标准，准确地讲像素大，是决定单位面积像元尺寸大小的因素。如果单位面积不同，像素再高也没有可比性。

AOI 虽然具有比人工检测更高的效率，但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果，而图像分析处理的相关软件技术目前还没达到人脑的级别，因此，在实际使用中的一些特殊情况，AOI 的误判、漏判在所难免。目前AOI 使用中存在的问题有：

（1）多锡、少锡、偏移、歪斜的工艺要求标准界定不同，容易导致误判。

（2）电容容值不同而规格大小和颜色相同，容易引起漏判。

（3）字符处理方式不同，引起的极性判断准确性差异较大。

（4）大部分AOI 对虚焊的理解发生歧义，造成漏判推诿。