一种是PCB的MARK功能，另一种是模块MARK功能。使用PCB MARK功能时只有两个MARK，使用模块MARK功能时MARK点数是模块数的两倍。人所周知检测MARK点需要化额外的检测时间，应根据需要合理选用MARK功能.如果连板是固定的即焊接完成后才割开一般选用PCB的MARK功能，如果连板是贴片前一块块拼接那应该使用模块MARK功能。

光学原理：采用环形塔状的三色LED光源照明，它是通过CCD摄像机抓取，再经过图像处理（即根据像素分布、亮度和颜色等信息转化成为我们所需要的数字信号）。将这些数字信号通过某种数学计算方法得到一个标准的误差阀值，然后将每个被测试的图像得到的阀值与系统中已修正好的标准阀值进行比较，如果比较结果小于标准阀值则该图像通过检测，否则判别为不合格。

视觉检测包含一些重要部件，光源，镜头，相机，图像采集卡，数据传输，图像处理和测量软件等。随着各个部件的性能的提升，机器视觉系统的能力也呈指数级增长。系统的复杂度取决于特定的应用需求。选择部件，不仅仅要考虑部件的性能能否满足需求（比如分辨率，帧率，测量算法等），同时需要考虑系统所处的环境条件。比如在工业领域，这些环境条件包含部件变化，移载，***，处理接口，振动，环境光，温度，灰尘，油污，水，电磁辐射等。

AOI的基本工作原理：AOI检测过程：通过光学部分获得需要检测的图像；通过图像处理部分来分析、处理和判断。图像处理部分需要很强的软件支持，因为各种缺陷需要不同的计算方法用计算机进行计算和判断。计算方法：黑／白、求黑占白的比例、彩色、合成、求平均、求和、求差、求平面、求边角。

二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。

采用顶部和底部光配合检测，元器件部分灯光反射到摄像机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。