电子元器件加速向精细化、微型化和复杂化方向发展之后，众多从事电子制造的企业为了减少产品瑕疵，保证良品率，企业通常都会选择x ray检测设备作为企业检测强有力的支撑。

这种趋势的出现不一定是因为需要PCB组件变得更小，而是因为新设计大幅采用了更多的隐藏了焊接连接的球栅阵列封装（BGA）和其他器件，比如方形扁平无引脚封装（QFN）和柱栅陈列封装（LGA）。与较大的有引脚封装相比，这类器件通常在性能和成本方面具有一定优势，所以更小更密的趋势可能会继续保持。x ray检测设备势必会继续势如破竹。

体积型缺陷检出率很高：体积型缺陷检出率很高，而面积型缺陷的检出率受到多种因素影响。体积型缺陷是指气孔、夹渣类缺陷。面积型缺陷是指裂纹、未熔合类缺陷，其检出率的影响因素包括缺陷形态尺寸、透照厚度、透照角度、透照几何条件、源和胶片种类、像质计灵敏度等。

检测对接焊缝：适宜检测对接焊缝，检测角焊缝效果较差，不适宜检测板材、楱材、锻件检测角焊缝的布置比较困难，摄得底片的黑度变化大，成像质量不够好。

在线式X-RAY检测设备怎么检测PCB板虚焊空焊？PCB板的虚焊空焊是很常见的一种线路故障，是指焊件表面没有充分的渡上锡层，焊件之间没有被锡牢固，造成锡剥落的现象，一般有以下几种原因产生：1.生产过程中，生产工艺不当（如锡量较少，焊点不稳，焊球点含有气泡等等），造成时通时不通的情况；2.生产设备在长期使用过程中，出现老化，从而影响焊点的牢固性。