元件及焊点无不良倾向，但由于DFM设计时未考虑AOI的可测性，而造成AOI判定良与否有一定的难度，为保证检出效果，将引入一些误判。如焊盘设计的过窄或过短，AOI进行检测时较难进行很准确的判定，此类情况所造成的误判较难消除，除非改进DFM或放弃此类元件的焊点不良检测。由于AOI依靠反射光来进行分析和判定，但有时光会受到一些随机因素的干扰而造成误判。

(1)激光——这种方法有效、经济，但是需要对每个焊点进行扫描，扫描花费时间比较长，无法实现在线检测。

(2)流行的是采用顶部灯光和底部(水平)灯光两种灯光照射——用顶部灯光照射焊点和Chip元件时，元件部分灯光反射到camera，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元件部分的影象。与此相反，用底部(水平)灯光照射时，元件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到career。即用底部灯光可以得到焊点部分的影象。

AOI 手机软件中有一个综合型的认证作用，它能降低查验的乱报，确保检验程序流程无缺陷。它能够查验储存起来的有缺陷的样品，比如，修理站储放的样品，及其包装印刷了焊膏的空缺印刷线路板。在提升环节，在这些方面花时间的缘故是为了更好地不许一切缺陷溜过去。全部已经知道的缺陷都务必查验，另外要把容许出現的乱报总数保证较少。在对于降低乱报而对一切程序流程开展调节时，要检查一下，看一下之前查验出去的直正缺陷，是不是获得维修中心的确认。根据综合性的核查，确保检查数据的品质，用以***的生产制造和审查，另外对乱报开展跟踪。

在元器件的一端立起来时，激话别的阶段的检验，便能够开展靠谱的剖析。针对桥接的产生或是元器件一端立起来的广泛观点，证实经常并不是那般。工作经验说明，桥接的产生沒有更改，元器件一端立起来的现象便会有一定的降低。转到应用无***焊膏并不一定项目***新的系统软件或是机器设备，要是应用的AOI系统软件配置了灵便的感应器控制模块、照明灯具和手机软件，就足够融入这种转变了。