功能测试。FT能够有效地查找在***T组装过程中发生的各种缺陷和故障。检测快，迅速，使用简单，***少，但不能自动诊断故障，不适合大批量检测。

X-Ray检测技术显著特征：根据对各种检测技术和设备的了解，X-ray检测技术与上述几种检测技术相比具有更多的优点。它可使我们的检测系统得到较高的提升。为我们提高"一次通过率"和争取"没有缺陷"的目标，提供一种有效检测手段。

新的在线3DX-RAY可对隐藏的细间距焊点进行准确的平面分析，如μBGA、QFNs和堆叠封装 （PoP），极大地提高了X-射线图像质量。

3D X-RAY除了可以检验双层，多层线路板外,还可对那些不可见焊点如BGA等进行多层图象“切片”检测，即对BGA焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔（FIE）焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而极大地提高焊点连接质量。

由此可以看出，X射线的检测结果是二维图像，工业CT则是充分利用了计算机技术，将各个面的二维图像重组成了三维图像，同时还原了物体内部的结构。从技术上说：CT断层扫描技术是对产品进行无损检测和无损评价的手段，工业CT利用断层成像技术，实现了产品无损可视化测量，组装瑕疵和材料分析，不受周围细节特征的遮挡，可直接获得目标特征的空间位置、形状及尺寸信息。