X-RAY智能点料机的工作原理：安悦电子的X-RAY点料机采用上部探测器和下部光管同步运动，载物台采用固定结构，可摆放长宽为1200mm*600mm的LED灯条、PCB线路板。在这个平台范围内的任何位置的灯珠、点、孔等都可以进行有效检测。

X-RAY智能点料机与传统点料机的对比：传统点料机点料速度慢，准确率低，人力成本高。智能X-RAY智能点料机，准确率高，人力成本相较比较低，点料的速度也是值得夸奖的。

X射线原理:X射线(以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。使用目的：金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、***的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。


X-RAY是近几年才兴起的一种新型测试技术,这种技术就是截面成像技术和断层扫描CT技术两种又分为在线3DX-RAY和离线3D X-RAY.X-RAY技术己从以往的2D检验法发展到目前的3D检验法.2D X-RAY为透射X射线检验法,对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像,但对于目前广泛使用的双面贴装线路板,效果就会很差,会使两面焊点的视像重叠而极难分辨.而一种3D X-RAY技术采用分层技术,即将光束聚焦到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上,由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰,而其它层上的图像则被消除,故3D检验法可对线路板两面的焊点***成像。还有一种采用断层扫描CT的方式的3D X-RAY技术成像清晰但是速度没有截面成像的快.

较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时，怀疑是PCB内层走线断裂，X射线可以很快地进行检查；

检测的准备时间大大缩短；

能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如虚焊、空气孔和成像不良等；

对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能)；

提供相关测量信息,如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等,这些信息可用来对生产工艺    过程进行评估。