BGA虚焊检测X Ray免费咨询 东莞安悦电子有限公司
作者:安悦电子2021/11/13 13:20:33











随着人们对设备安全和人身安全的重视度逐渐增强,***丝也越来越受到市场的青睐,***丝作为电子产品中不可少的元器件之一,主要承担着保护电路安全的作用,当电流传导进入设备中,如果电流强大过大,造成设备温度升高,当温度升高到一定的程度,会对设备薄弱的零部件造成受伤,与地zhen类似,脆弱的地方先损伤。

而***丝是一种灵敏度更高的元器件,受到一定程度的刺激就会立刻熔断,断开电路,起到保护设备的作用。




体积型缺陷检出率很高:体积型缺陷检出率很高,而面积型缺陷的检出率受到多种因素影响。体积型缺陷是指气孔、夹渣类缺陷。面积型缺陷是指裂纹、未熔合类缺陷,其检出率的影响因素包括缺陷形态尺寸、透照厚度、透照角度、透照几何条件、源和胶片种类、像质计灵敏度等。

对缺陷厚度方向的位置、尺寸的确定比较困难:除了一些根部缺陷可结合焊接知识和规律来确定其在工作中厚度方向的位置,很多缺陷无法用底片提供的信息***。缺陷高度可通过黑度对比的方法作出判断,但准确度不高,尤其是对影像细小的裂纹类缺陷,其黑度测不准,测定缺陷高度的误差较大。


那么使用在线式X-RAY设备能否有效检测出PCB虚焊缺陷?首先了解一下在线式X-RAY检测设备的构造,机械旋转单元、X-RAY产生单元、图像获取单元、图像分析单元、设备接口单元、计算机控制单元。其中在线式X-RAY检测设备有一个核心部件,那就是X管,俗称射线源。这个光管主要产生X射线,通过X射线的原理,它可以透过工件对检测体的内部进行观察,平板探测器再接收影像,软件进行成像显示。


X射线具有很强的穿透力,能透过许多可见光无法穿透的物质。于是,利用X射线这种特性工程师们开发出了各种X射线无损检测设备。

工业CT是随着计算机技术的发展,结合X-Ray检测方案延伸出来的新发展方向。所谓CT即三维X射线扫描,在进行X射线检测时,将待测物体做360°旋转,收集每个角度的X-Ray检测图像,之后就需要利用电脑运算重构出待测物体的实体图像。




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