机器架构及控制系统。在选购X-ray设备时,要看它的架构是否依据用户体会而规划，是否能为用户操作供给更好的便利，控制系统是X-ray设备。在选购时，挑选带预览导视功用、主动***检视功用、选用鼠标灵活操控的设备会愈加实用。

看品牌和***服务。在选购X-ray设备时，要看品牌实力，实力好的品牌产品在质量，技能方面会更有保证。同时，还要了解品牌的***服务是否完善，避免日后影响设备的维护与修理。

传统点料机原理：传统点料机利用光电传感原理，根据零件载带引导孔与零件的对应关系，有次来确定***D零件的数量，传统点料机对外发加工的帮助尤其大。

从贴片制造行业现阶段情况来看，一部分企业仍停留在传统的生产模式，并没有在很大程度上面普及智能X-RAY点料机设备，这就导致了在实际的***T贴片作业加工中，一部分企业仍然需要大量的人工，给企业增加了用人成本，由于人的主观性是存在差异的，所以难免会出现错误遗漏，不管哪种，对企业来说都是***无益的。而智能X-RAY点料机能够解决上述弊端。

(1)对工艺缺陷的覆盖率高达97％。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X-ray对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。

(2)较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，X-ray可以很快地进行检查。

(3)测试的准备时间大大缩短。

(4)能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等。

应用范围：

1) IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；

2) 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；

3) ***T焊点空洞现象检测与量测；

4) 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；

5) 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

6) 密度较高的塑料材质破损或金属材质空洞检验；

7) 芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。