随着人们对设备安全和人身安全的重视度逐渐增强，***丝也越来越受到市场的青睐，***丝作为电子产品中不可少的元器件之一，主要承担着保护电路安全的作用，当电流传导进入设备中，如果电流强大过大，造成设备温度升高，当温度升高到一定的程度，会对设备薄弱的零部件造成受伤，与地zhen类似，脆弱的地方先损伤。

而***丝是一种灵敏度更高的元器件，受到一定程度的刺激就会立刻熔断，断开电路，起到保护设备的作用。

以上提到的这些检测方式都有各自的优点和不足之处：

1.人工目检是一种用肉眼检察的方法。人工检测不稳定、成本高、对大量采用焊接处检测不准确。

2.飞针测试是一种机器检查方式。器件贴装的密度不高的PCB比较适用，对高密度化和器件的小型化PCB不能准确测量。

3.ICT针床测试是一种广泛使用的测试技术。测试速度快，适合于单一品种大批量的产品，使用成本高、制作周期长、小型化测量困难（例如手机）。

体积型缺陷检出率很高：体积型缺陷检出率很高，而面积型缺陷的检出率受到多种因素影响。体积型缺陷是指气孔、夹渣类缺陷。面积型缺陷是指裂纹、未熔合类缺陷，其检出率的影响因素包括缺陷形态尺寸、透照厚度、透照角度、透照几何条件、源和胶片种类、像质计灵敏度等。

对缺陷厚度方向的位置、尺寸的确定比较困难：除了一些根部缺陷可结合焊接知识和规律来确定其在工作中厚度方向的位置，很多缺陷无法用底片提供的信息***。缺陷高度可通过黑度对比的方法作出判断，但准确度不高，尤其是对影像细小的裂纹类缺陷，其黑度测不准，测定缺陷高度的误差较大。

目前看来，相比其他类型的检测技术,3D AXI检测技术具备以下特点：

一是对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检测的缺陷包括元器件的虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等。尤其是BGA内部气泡切面图,插针填锡不充分,BGA假焊不良,BGA短路,IC假焊不良,HIP/QFP/LGA气泡导致的可靠性缺进行检查

二是较高的测试覆盖度,可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如PCBA被判断故障时，怀疑是PCB内层走线断裂，X射线可以很快地进行检查。