探测器：探测器与X射线源作为x ray的核心部件，其重要性不言而喻，X射线管用于发射可以穿透产品的X射线，而探测器则是用来接收这些X射线，其灵敏度的高低对显示器成像有着至关重要的作用，目前国际市场比较好的有Rayence，Iray。

机器架构：架构是支撑x ray射线检测仪的主要部分。这一部分决定了x ray射线检测仪的测量行程以及使用的便捷性等。x ray射线检测仪按用户需求好的体验而设计的，用户操作实际使用非常方便。

X射线原理:X射线(以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击，在撞击过程中，因电子突然减速，其损失的动能会以X-Ray形式放出，其具有非常短的波长但高电磁辐射线。使用目的：金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、***的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

应用范围：

1) IC封装中的缺陷检验如：层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验；

2) 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如：对齐不良或桥接以及开路；

3) ***T焊点空洞现象检测与量测；

4) 各式连接线路中可能产生的开路，短路或不正常连接的缺陷检验；

5) 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

6) 密度较高的塑料材质破损或金属材质空洞检验；

7) 芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。

由此可以看出，X射线的检测结果是二维图像，工业CT则是充分利用了计算机技术，将各个面的二维图像重组成了三维图像，同时还原了物体内部的结构。从技术上说：CT断层扫描技术是对产品进行无损检测和无损评价的手段，工业CT利用断层成像技术，实现了产品无损可视化测量，组装瑕疵和材料分析，不受周围细节特征的遮挡，可直接获得目标特征的空间位置、形状及尺寸信息。