探测器：探测器与X射线源作为x ray的核心部件，其重要性不言而喻，X射线管用于发射可以穿透产品的X射线，而探测器则是用来接收这些X射线，其灵敏度的高低对显示器成像有着至关重要的作用，目前国际市场比较好的有Rayence，Iray。

机器架构：架构是支撑x ray射线检测仪的主要部分。这一部分决定了x ray射线检测仪的测量行程以及使用的便捷性等。x ray射线检测仪按用户需求好的体验而设计的，用户操作实际使用非常方便。

1. 随着智能终端设备以及智能汽车电子产品的兴起，使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精，x ray在电路组装中用来检测质量的比重越来越大。

2. 其他如自动光学检测、ICT针床测试、功能测试（FCT）、x ray射线检测技术被广泛应用于***T、LED、BGA、CSP倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。

以上提到的这些检测方式都有各自的优点和不足之处：

1.人工目检是一种用肉眼检察的方法。人工检测不稳定、成本高、对大量采用焊接处检测不准确。

2.飞针测试是一种机器检查方式。器件贴装的密度不高的PCB比较适用，对高密度化和器件的小型化PCB不能准确测量。

3.ICT针床测试是一种广泛使用的测试技术。测试速度快，适合于单一品种大批量的产品，使用成本高、制作周期长、小型化测量困难（例如手机）。

功能测试。FT能够有效地查找在***T组装过程中发生的各种缺陷和故障。检测快，迅速，使用简单，***少，但不能自动诊断故障，不适合大批量检测。

X-Ray检测技术显著特征：根据对各种检测技术和设备的了解，X-ray检测技术与上述几种检测技术相比具有更多的优点。它可使我们的检测系统得到较高的提升。为我们提高"一次通过率"和争取"没有缺陷"的目标，提供一种有效检测手段。