X-RAY检测设备被广泛的应用于BGA检测、LED、***T、半导体、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机械部件、自动化组件、农业(种子检测)3D打印分析、等工作。
尽管说X-RAY检测设备在许多工作都可以通用,但是仍是要清楚自己的需求尽量找到适合自身产品检测设备。
X-RAY检测设备中有一个中心的部件,那便是光管。这个光管首要产生X射线,经过X射线的原理知道,它可以透过工件对检测体的内部进行观察。目前国内X-RAY设备的光管基本上都是外采。收买时需留心。
(1)对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括:虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X-ray对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。
(2)较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障,怀疑是PCB内层走线断裂,X-ray可以很快地进行检查。
(3)测试的准备时间大大缩短。
(4)能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如:虚焊、空气孔和成型不良等。
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