随着高密度封装技能的发展，给测验技能带来了新的应战。为了应对这种挑战，许多新技能技术不断出现。X-RAY检测设备便是一种非常重要且有效的办法。经过X-RAY检测可以有用的控制BGA的焊接和拼装质量。

现在的X-RAY检测体系不仅仅用在实验室分析，还适用于多钟类别的测试工作，PCB工作是其间的一种。从某种程度上来说X-RAY检测技能是确保电子拼装质量的必要手段。这儿我就给我们大概的分析一下一些关于选购X-RAY检测设备所需留心的问题。

安悦电子一直专注X-RAY设备的研发生产，推出的智能X-RAY点料机采用了特别的一键式操作，操作极为便捷，其准确率，效率均属于***行列，具有精度高，零误差的显著优势，此外，点料机在外发加工中的领发料作业当中不但能节省人工成本，还能对厂内的***D零件数量进行掌控，很好地避免了库存积压，解决了传统的人工点料所存在着的一系列弊端，为制造业生产自动化提供更多助力。

以上提到的这些检测方式都有各自的优点和不足之处：

1.人工目检是一种用肉眼检察的方法。人工检测不稳定、成本高、对大量采用焊接处检测不准确。

2.飞针测试是一种机器检查方式。器件贴装的密度不高的PCB比较适用，对高密度化和器件的小型化PCB不能准确测量。

3.ICT针床测试是一种广泛使用的测试技术。测试速度快，适合于单一品种大批量的产品，使用成本高、制作周期长、小型化测量困难（例如手机）。