1. 随着智能终端设备以及智能汽车电子产品的兴起，使封装小型化和组装的高密度化以及各种新型封装技术更趋精益求精，x ray在电路组装中用来检测质量的比重越来越大。

2. 其他如自动光学检测、ICT针床测试、功能测试（FCT）、x ray射线检测技术被广泛应用于***T、LED、BGA、CSP倒装芯片检测，半导体、封装元器件、锂电行业，电子元器件、汽车零部件、光伏行业，铝压铸模铸件、模压塑料，陶瓷制品等特殊行业的检测。

随着高密度封装技能的发展，给测验技能带来了新的应战。为了应对这种挑战，许多新技能技术不断出现。X-RAY检测设备便是一种非常重要且有效的办法。经过X-RAY检测可以有用的控制BGA的焊接和拼装质量。

现在的X-RAY检测体系不仅仅用在实验室分析，还适用于多钟类别的测试工作，PCB工作是其间的一种。从某种程度上来说X-RAY检测技能是确保电子拼装质量的必要手段。这儿我就给我们大概的分析一下一些关于选购X-RAY检测设备所需留心的问题。

安悦电子一直专注X-RAY设备的研发生产，推出的智能X-RAY点料机采用了特别的一键式操作，操作极为便捷，其准确率，效率均属于***行列，具有精度高，零误差的显著优势，此外，点料机在外发加工中的领发料作业当中不但能节省人工成本，还能对厂内的***D零件数量进行掌控，很好地避免了库存积压，解决了传统的人工点料所存在着的一系列弊端，为制造业生产自动化提供更多助力。

(1)对工艺缺陷的覆盖率高达97％。可检查的缺陷包括：虚焊、桥连、碑立、焊料不足、气孔、器件漏装等等。尤其是X-ray对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。

(2)较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障，怀疑是PCB内层走线断裂，X-ray可以很快地进行检查。

(3)测试的准备时间大大缩短。

(4)能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷，比如：虚焊、空气孔和成型不良等。