跟着电子信息技能的飞速发展,各类智能电子设备向着小型化方向晋级，这对设备的电路拼装出产提出了更高的要求。为了保证产品质量，很多企业开始运用X-RAY设备来检测***T贴片各个部件的质量稳定性。合适的X-RAY设备能够帮助企业更好地完成出产任务。那么，怎么选购合适出产需求的X-RAY设备呢?

首先，确定出产需求,挑选适用的X-RAY设备。X-RAY设备运用广泛，不同的X-RAY设备能够完成BGA检测、LED、***T、半导体、电子连机器模组、主动化组件、封装元件、电器和机械部件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品等多种不同的检测需求。在选购时，要首要确定出产需求，根据生产需求选择合适本产品的X-RAY设备。

如今，射线无损检测技术，已经在芯片、半导体、LED灯、铝铸件等无数产品进行应用，但是随着工业生产规模的不断扩大对机检测设备的要求也在不断提高。许多传统机拍片检测和实时成像离线式检测已逐渐不能满足当代工业生产的需求。由此在线式机检测设备问世，它能提高生产效率、降低人工成本、高零件缺陷自动识别能力、自动化程度高，与零件制造过程同步实施。

可缩短发现故障和缺陷时间，及时找出故障和缺陷的成因。因此它是目前采用得比较多的一种检测手段。但AOI系统也存在不足，如不能检测电路错误，同时对不可见焊点的检测也无能为力。

根据对各种检测技术和设备的了解，x-ray检测技术与上述几种检测技术相比具有更多的优点。它可使我们的检测系统得到较高的提升。为我们提高“一次通过率”和争取E无缺陷E的目标，提供一种有效检测手段。

层数已经达到46层甚至更多，可以说印刷电路板的高技术和高复杂性已经达到一个相当高的水平，但在取得高速发展的同时，PCB行业也面临着巨大的挑战，那就是PCB的质量问题。目前的印刷电路板的质量情况不容乐观，因为印刷电路板品质的好坏，取决于印刷电路板上每根线条、每个孔品质的好坏，而一块板上数以千计的线条和孔中任意一个发生过细、过粗、残缺、粘连、断开、错位等质量问题，都会影响产品质量，或导致产生废品。电路板的层数越多，问题越突出，造成的废品率越高。