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点胶机常见问题: 出胶大小不一致当出胶不一致时主要为储存流体的压力筒或空气压力不稳定所产生。进气压力调压表应设定于比厂内低压力低10至15psi.,压力筒使用的压力应介于调压表中间以上的压力, 应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定。后应检查出胶时间.若小于15/1000秒会造成出胶不稳定.,出胶时间愈长出胶愈稳定。
有些产品由于工艺的需求,必须用到较高粘度的胶水,在点胶的过程中,由于粘度高,极容易出现拉丝的问题,点胶的质量,尤其是美观度,因为拉丝,顿时就跌下了好几个台阶,那么该如何解决呢?东莞威铁克自动化科技有限公司来告诉您。
1、开胶延长时间:为防止这种情况,在开胶后,延迟一段时间,等待胶水流出,再执行后续的运动;
2、关胶延长时间:为防止发生,在关闭胶头后,延迟一段时间等待胶水流完,再执行后续动作;
3、拉丝高度:由于某些胶水的黏度较大,在匀速缓慢上抬一段距离才能将胶丝拉断,不影响涂胶轨迹;
4、上抬高度:在结束点将胶头上抬一点高度,保证胶头安全不撞针,再空移至下一段轨迹的起始点;
5、提前关胶:即提前关胶距离,指在连续轨迹涂胶中,在到达终点之前先关闭胶头,以余压和余胶走完至后一段轨迹,避免结束段堆胶和拉丝。
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在芯片封装操作中,每个点胶量不同的地方都会经过自动点胶机自主地进行补胶,那么自动点胶机在芯片封装中起到作用有哪些?东莞威铁克自动化科技有限公司来给大家讲述一下吧。
LED的芯片封装是非常严格的,在点胶机运作过程中,出胶量的多少将影响LED成品的使用质量,胶量过多时会使LED芯片直接报废,所以在点胶过程中要确定出胶点是否精准到位,不能对LED芯片正常使用造成影响。
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