自动焊锡机-焊锡工艺要求有哪些?
焊锡工艺要求有哪些?随着电子工业的高速发展，产品质量的不断提高，优良的焊锡工艺在电子工业中起到越来越重要的作用，因此，我们系统地研究焊锡理论，对解决焊接缺点改善品质有相当大的帮助。下面，我们将根据公司的实际，从锡焊的基本原理、助焊剂、焊锡、自动焊锡机、***T波焊技术、自动焊接后不良原因及对策，焊锡工程的零缺点管理等几方面着重进行分析。
锡焊原理
在研究焊接工程所用的材料和设备之前，我们必须先清楚地了解锡焊的基本原理，否则，我们便无法用目视来检验锡焊所形成的焊点和工程上各不同零件的效果。
1 润湿
润湿是焊接行为中的主角，其接合即是：利用液态焊锡润湿在基材上而达到接合的效果。焊锡润湿在基材上时，两者之间以化学键结合，而形成一种连续性的接合，在实际状况下，基材常因受空气及周围环境的侵蚀，而会有一层氧化层，阻挡焊锡而无法达到良好的润湿效果。
1、焊接与胶合
当两种材料用胶沾合在一起，其表面的相互沾着是因胶给它们之间一种机械键所致。焊接是在焊锡和金属之间形成一分子间键，焊锡的分子穿入基层金属的分子结构，而形成一坚固、完全金属的结构。当焊锡溶解时，也不可能完全从金属表面上把它擦掉，因为它已变成为基层金属的一部分。
2、润湿和无润湿
涂有油脂的金属薄板浸到水中，无润湿现象，如将此金属薄板放入热清洁溶剂中加以清洗，并小心地干燥，再将它浸入水中，液体将完全地扩散到金属薄板的表面后形成一薄均匀的膜层，即它润湿了此金属薄板。
自动焊锡机锡焊必须具有的条件
1. 要运用适宜的助焊剂
助焊剂的作用是清理焊件表面的氧化膜。不同的焊接工艺，该当挑选不同的助焊剂，如镍铬合金、不锈钢、铝等金属材料，若无助焊剂是无法进行焊锡的。自动焊锡机焊接电路板等精细电子产品时，为使焊接牢靠，一般采用以松香为主的助焊剂。
2.焊件要加热到适当的温度
自动焊锡机工作时，热能的作用是凝结焊锡和加热焊接对象，使锡、铅原子取得足够的能量浸透到被焊金属表面的晶格中而形成合金。焊接温渡过低，对焊料原子浸透有利，无法形成合金，极易形成虚焊;焊接温渡过高，会使焊料处于非共晶形态，减速焊剂合成和挥发速度，使焊料质量降落，严峻时还会招致印制电路板上的焊盘零落。
自动焊锡机操作过程中一定要遵守的原则：焊点不能过于饱和，应该处于三四点的中间，不然锡点过大就容易和旁边的焊点相互断路，锡要与元件脚呈小半圆形，这样焊出线路板整齐，也是良好的。
而且焊锡机引线不能太细太长，焊接时的电压降不得大于初始电压的5%，而且操作时要戴手套，防护眼镜，焊锡机在使用过程中不要将烙铁嘴放到海棉上清洁，只需将烙铁嘴上的锡搁入集锡硬纸盒内，这样保持烙铁嘴之温度不会急速下降。
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