激光加工使用的“刀具”是聚焦后的光点,不需要额外增添其它设备和材料,只要激光器能正常工作,就可以长时间连续加工。激光加工速度快,成本低廉。激光加工由计算机自动控制,生产时不需人为干预。
激光加工技术是利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行切割、焊接、表面处理、打孔、微加工以及做为光源,识别物体等的一门技术,传统应用***大的领域为激光加工技术。激光技术是涉及到光、机、电、材料及检测等多门学科的一门综合技术。
半导体激光打标机:
半导体激光打标机的原理:半导体激光泵浦全固态激光器(DPSSL)进行激光打标的工作原理 是利用大功率半导体量0子阱激光器代替气体灯泵浦固态晶体为增益介质激光谐振腔,使之产生新波长的激光,在利用晶体备频混频交应产生SHG、THG等波长的 激光。通过设计建立了从来料复验、部装生产、过程检查、总装调试到成品总检的整个激光打标工艺流程、操作规程和质量标准。
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