半导体激光打标机:
半导体激光打标机的原理:半导体激光泵浦全固态激光器(DPSSL)进行激光打标的工作原理 是利用大功率半导体量0子阱激光器代替气体灯泵浦固态晶体为增益介质激光谐振腔,使之产生新波长的激光,在利用晶体备频混频交应产生SHG、THG等波长的 激光。通过设计建立了从来料复验、部装生产、过程检查、总装调试到成品总检的整个激光打标工艺流程、操作规程和质量标准。
研发支出总量进入世界前列,但研发强度与创新型企业仍有较大差距。其中华工科技2013年度研发投入为14163万元,同比增长28.22%。
创新要素逐步向企业集聚,企业创新能力呈二元结构。一方面,企业已经成为激光技术创新投入的主力军,另一方面,企业技术水平和创新能力开始分化。少数创新型企业与多数跟随企业并存。一些行业企业如梅曼科技、创鑫激光、华工激光、大族激光等的技术装备基本达到世界水平,在部分领域与跨国公司同台竞争。但大部分企业仍处于技术跟踪和模仿0制造,以及低端加工制造和***竞争阶段,难以较快积累足够资金和技术能力。
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