半导体激光打标机:
半导体激光打标机的原理:半导体激光泵浦全固态激光器(DPSSL)进行激光打标的工作原理 是利用大功率半导体量0子阱激光器代替气体灯泵浦固态晶体为增益介质激光谐振腔,使之产生新波长的激光,在利用晶体备频混频交应产生SHG、THG等波长的 激光。通过设计建立了从来料复验、部装生产、过程检查、总装调试到成品总检的整个激光打标工艺流程、操作规程和质量标准。
标配高0档编程套料软件(含材料管理,加工工艺优化等功能),在打孔、尖角处理方面具有特特的功能,具有完善的激光切割工艺数据库,操作者只需要依据材质和厚度调用相应的切割参数,使得操作变得更加智能化、便捷化。
优化的光学镜片,特殊设计的喷嘴和传感技术,使切割更流畅,更稳定。
可选配4000mm*1500mm、4000mm*2000mm等其他规格工作台
采用重机龙门驱动结构,动态性能好。整体布局紧凑、合理、占地面积小。
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