“6403”高能钕玻璃激光系统 1964年启动，***后从技术上判定热效应是根本性技术障碍，于1976年下马。这一项目对发展高能激光技术有历史贡献是不可忽视的，它使我国激光技术的水平上了一个台阶。其成果主要表现在：（1）建成了具有工程规模的大口径（120毫米）振荡—放大型激光系统，*** 能量达32万焦耳；改善光束质量后达3万焦耳。（2）实现了系统技术集成，成功地进行了实验，室内10米处击穿80毫米铝靶，室外2公里距离击穿0.2毫米铝耙，并系统地研究了强激光辐射的生物效应和材料***机理。（3）揭示了强光对激光系统本身的光损伤现象和机制。（4）深入和理解激光光束质量的重要性和物理内涵，采用了一系列提高光束质量 的创新性技术，如万焦耳级非稳腔激光器、片状激光器、振荡—扫瞄放大式激光系统、尖劈法光束质量诊断等。（5）激光元器件和支撑技术有了突破性提高，如低吸收高均匀性钕玻璃熔炼工艺、高能脉冲氙气、高强度介质膜、大口径（1.2米）光学精密加工等。（6）培养和造就 了一批技术骨干***。

半导体激光打标机优点：

1.省灯：半导体二极管的寿命长达10000小时，以每天工作八小时计算，可长达三年无须更换耗材，而krypton灯的寿命只有几百小时，因此半导体激光打标机可称为免维护系统。

2.省电：半导体激光打标机的功耗只有2KW左右，而灯泵浦激光打标机需要6KW左右，即半导体激光打标机每小时可以省电4度，按工业用电每小时一度电一元计算，同样工作一小时，半导体激光打标机每工作一小时要比灯泵浦激光打标机省4元钱电费。

市场力量驱动企业多种形式创新，以集成创新和引进技术消化吸收改进创新为主。近些年，企业加大自主研发和引进技术消化吸收的投入力度，产业技术进步从依靠跟踪模仿和引进生产能力逐步转向引进技术消化吸收与自主研发相结合。

研发支出总量进入世界前列，但研发强度与创新型企业仍有较大差距。其中华工科技2013年度研发投入为14163万元，同比增长28.22%。

标配高0档编程套料软件（含材料管理，加工工艺优化等功能），在打孔、尖角处理方面具有特特的功能，具有完善的激光切割工艺数据库，操作者只需要依据材质和厚度调用相应的切割参数，使得操作变得更加智能化、便捷化。

优化的光学镜片，特殊设计的喷嘴和传感技术，使切割更流畅，更稳定。

可选配4000mm*1500mm、4000mm*2000mm等其他规格工作台

采用重机龙门驱动结构，动态性能好。整体布局紧凑、合理、占地面积小。