折叠激光电源：

光纤激光打标机激光电源是为光纤激光器提供动力的装置，其输入电压为AC220V的交流电。安装于打标机控制盒内。

折叠光纤激光器：

光纤激光打标机采用进口脉冲式光纤激光器，其输出激光模式好使用寿命长，被设计安装于打标机机壳内。

聚焦系统：

聚焦系统的作用是将平行的激光束聚焦于一点。主要采用f-θ透镜，不同的f-θ透镜的焦距不同，打标效果和范围也不一样，光纤激光打标机选用进口高0性0能聚焦系统，其标准配置的透镜焦距f=160mm，有效扫描范围Φ110mm。用户可根据需要选配型号的透镜。

半导体激光打标机：

半导体激光打标机的原理：半导体激光泵浦全固态激光器（DPSSL）进行激光打标的工作原理 是利用大功率半导体量0子阱激光器代替气体灯泵浦固态晶体为增益介质激光谐振腔，使之产生新波长的激光，在利用晶体备频混频交应产生SHG、THG等波长的 激光。通过设计建立了从来料复验、部装生产、过程检查、总装调试到成品总检的整个激光打标工艺流程、操作规程和质量标准。

研发支出总量进入世界前列，但研发强度与创新型企业仍有较大差距。其中华工科技2013年度研发投入为14163万元，同比增长28.22%。

创新要素逐步向企业集聚，企业创新能力呈二元结构。一方面，企业已经成为激光技术创新投入的主力军，另一方面，企业技术水平和创新能力开始分化。少数创新型企业与多数跟随企业并存。一些行业企业如梅曼科技、创鑫激光、华工激光、大族激光等的技术装备基本达到世界水平，在部分领域与跨国公司同台竞争。但大部分企业仍处于技术跟踪和模仿0制造，以及低端加工制造和***竞争阶段，难以较快积累足够资金和技术能力。

标配高0档编程套料软件（含材料管理，加工工艺优化等功能），在打孔、尖角处理方面具有特特的功能，具有完善的激光切割工艺数据库，操作者只需要依据材质和厚度调用相应的切割参数，使得操作变得更加智能化、便捷化。

优化的光学镜片，特殊设计的喷嘴和传感技术，使切割更流畅，更稳定。

可选配4000mm*1500mm、4000mm*2000mm等其他规格工作台

采用重机龙门驱动结构，动态性能好。整体布局紧凑、合理、占地面积小。