电解铜箔亦被用作锂离子电池负极材料的集流体，近年新能源汽车呈爆发式增长，带动锂电池铜箔市场供不应求，铜箔大厂纷纷转产锂电铜箔，分流部分标准铜箔产能，导致PCB上游铜箔供给紧张，持续涨价，并已传导至覆铜板及PCB环节。

上游铜箔进入涨价周期，带来覆铜板与PCB企业新的定价机会。电解铜箔为覆铜板（CCL）及PCB的重要组成材料，中国内地电解铜箔产能过去两年并无扩张，产能利用率却呈现逐年增长态势。

电路板要想实现功能运行，光靠一块PCB裸板是无法完成的，需要将裸板进行元器件的贴装、插件并实现焊接，这一步步的工艺过程就称其为PCBA。接下来深圳PCBA加工厂家就为大家介绍下PCBA加工工艺的四大环节。

工艺上，PCBA的工艺加工流程可以大致划分为四个主要环节，分别为：***T贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品组装。

这包括准备元件库和原理图。“工欲善其事，必先利其器”，要做出一块好的板子，除了要设计好原理之外，还要画得好。在进行PCB设计之前，首先要准备好原理图SCH的元件库和PCB的元件库（这是一步-很重要）。元件库可以用Protel自带的库，但一般情况下很难找到合适的，是自己根据所选器件的标准尺寸资料自己做元件库。

原则上先做PCB的元件库，再做SCH的元件库。PCB的元件库要求较高，它直接影响板子的安装；SCH的元件库要求相对比较松，只要注意定义好管脚属性和与PCB元件的对应关系就行。