烘板检测内容a.印制板有无变形;b.焊盘有无氧化;c、印制板外表有无划伤;查看办法:依据检测规范目测查验。
丝印检测内容a.印刷是否完全;b.有无桥接;c.厚度是否均匀;d.有无塌边;e.印刷有无误差;查看办法:依据检测规范目测查验或凭借放大镜查验。
贴片检测内容a.元件的贴装方位状况;b.有无掉片;c.有无错件;查看办法:依据检测规范目测查验或凭借放大镜查验。
随着表面贴装技术的发展和表面贴装密度的不断提高,以及电路图形细线、表面贴装间距和器件引脚非可视化等特性的增强,***T产品的质量控制和相应的检测带来了许多新的技术问题。同时,这也使得在***T过程中采用合适的可测性设计方法和检测方法显得尤为重要。
贴片加工中的相关检测及技术。在***T加工的每一个环节,通过有效的检测手段,防止各种缺陷和不合格隐患流入下道工序是非常重要的。因此,“检测”也是过程控制中不可缺少的重要手段。
过程质量控制(IPQC)
我们的IPQC流程控制組装和测试流程,以减少缺陷的发生,并记录应如何处理发生的缺陷。
IPQC的具体任务包括:
1、根据IPC-A-610和客户标对DIP组装和***T贴片加工中的材料进行检查;
2、在装配过程中进行检查;
3、确保工艺设置的一致性;
4、利用统计控制技术并注意重大偏差;
5、执行过程中核以确程符合标准,并确定需要改进的因素。
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