印制板表面可焊性涂覆材料，传统应用较多的是锡铅合金焊料，现在欧盟RoHS法令禁用铅，替代物是锡、银或镍/金镀层。国外的电镀***公司已在前几年就研发、推出化学镀镍/浸金、化学镀锡、化学镀银***，而未见国内的同类型供应商有类似新材料推出。

IC封装载板已是印制板的一个分支，现在以BGA、CSP为代表的新型IC封装中被大量应用。IC封装载板使用的是高频性能好、耐热性与尺寸稳定性高的薄型有机基板材料。

EMC和信号完整性：（1）端接电阻。高速线或者频率较高并且走线较长的数字信号线在末端串联一个匹配电阻。

（2）输入信号线并接小电容。从接口输入的信号线，在靠近接口的地方并接一个皮法级小电容。电容大小根据信号的强度以及频率决定，不能太大，否则影响信号完整性。对于低速的输入信号，比如按键输入，可以选用330pF的小电容。

（3）驱动能力。比如驱动电流较大的开关信号可以加三极管驱动；对于扇出数较大的总线可以加缓冲器驱动。

清洗前的准备清洗前必需把电路板上包括跳线插，卡板，电池和IC等一切的接插件留神逐一拔出，电位器，变压器和螺线管线圈(电感线圈)也必需从（电路板批量厂家）电路板上卸下，[留意：非电子人员请勿中止此项操作，因若不具备电子技术，在拆卸时很容易损坏零部件和电路板，幸而电脑相关的电路板上基本上没有这些元件]因此等元件一旦进水，其缝隙或线匝间的水滴很难被紧缩气吹扫出来和水分很难被烘干，拆卸时必需逐一做好记载，以确保清洗终了后***时不致出错。